个人简历

教育经历
2006-2009：天津大学，材料加工工程专业，博士
2004-2006：天津大学，材料加工工程专业，硕士
2000-2004：河北科技大学，材料成型及自动化专业，学士

工作经历
2011-至今：电子科技大学，机械与电气工程学院，副教授
2014-2015：加拿大滑铁卢大学，先进材料连接中心，访问学者
2009-2011：电子科技大学，机械与电气工程学院，讲师
研究项目与课题
2018-2021国家自然科学基金项目No.51775091，负责人
2018-2019四川省科技计划项目No.18ZDYF2563，负责人
2017-2019“十三五”装备预研领域基金No.61409230501，负责人
2018-2020四川省产学研项目No.2017jxw021，负责人
2017-2019四川省产学研项目No.2017jxw012，负责人
2016-2018广东省科技计划项目No.2016A010102002，负责人

荣誉与奖励
2015四川省科学技术进步奖二等奖，超精密温度控制装置（排4）

招生专业
博士招生专业
080200机械工程
02方向：机构学与机器人
03方向：数字化设计与仿真
06方向：微纳机电系统
硕士招生专业
080200机械工程
02方向：数字化设计与仿真
03方向：机构学与机器人
07方向：微纳机电系统

研究领域

研究方向
1、先进制造技术（激光加工、增材制造）
2、数值仿真与建模（材料成型、结构优化、工艺分析）

近期论文

1.Deng,XH;Z,Zeng*;Peng,B;Yan,S;Ke,WC.MechanicalPropertiesOptimizationofPoly-Ether-Ether-KetoneviaFusedDepositionModeling.Materials.2018.11,216.
2.Zeng,Z*;Oliveira,JP;Bu,XZ;Yang,M;Li,RX;Wang,ZM.LaserWeldingofBTi-6431SHighTemperatureTitaniumAlloy.Metals.2017,7,504
3.Zeng,Z*;Oliveira,JP;Yang,M;Song,D;Peng,B.FunctionalfatiguebehaviorofNiTi-Cudissimilarlaserwelds.Materials&Design.2017,114(15):282-287.
4.Oliveira,JP*;Zeng,Z;Andrei,C;Fernandes,FMB;Miranda,RM;Zhou,N.DissimilarlaserweldingofsuperelasticNiTiandCuAlMnshapememoryalloys.Materials&Design.2017,128(15):166-175.
5.Zeng,Z*;Wu,XY;Yang,M;Peng,B.Weldingdistortionpredictionin5A06aluminumalloycomplexstructureviainherentstrainmethod.Metals.2016,6,214.
6.Zeng,Z*;Yang,M;Oliveira,JP;Song,D;Peng,B.LaserweldingofNiTishapememoryalloywiresandtubesformulti-functionaldesignapplications.SmartMaterialsandStructures.2016,25:085001.
7.Oliveira,JP*;Zeng,Z;Omori,T;Zhou,N;Miranda,RM;Fernandes,FMB.ImprovementofdampingpropertiesinlaserprocessedsuperelasticCu-Al-Mnshapememoryalloys.Materials&Design.2016,98:280-284.
8.Huang,B;Li,XB;ZengZ*;Chen,NB.Mechanicalbehaviorandfatiguelifeestimationonfrettingwearformicro-rectangularelectricalconnector.MicroelectronicsReliability.2016,66:106-112.
9.Zeng,Z*;Panton,B;Oliveira,JP;Han,A;Zhou,YN.DissimilarlaserweldingofNiTishapememoryalloyandcopper.SmartMaterialsandStructures.2015,24(12):125036.
10.Guo,W;Zeng,Z*;Zhang,XY;Peng,P;Tang,SP.Low-temperaturesinteringbondingusingsilvernanoparticlepasteforelectronicspackaging.JournalofNanomaterials.2015,2:1-7.